隨著電子元器件或模塊的集成度越來越高，在單位麵積(或體積)內電子元器件的發熱量也越來越大。受冷卻強度所限，采用風冷對較大功率電子元器件或高集成度電路板散熱已經顯得力不從心，因此，須采用冷卻效率越高的液冷冷卻板對電子元器件或模塊進行冷卻。

　　冷卻板一般采用質輕而又耐腐蝕的冷庫午夜福利合集為基體，內部有中空的冷卻液通道，電子元器件等通過物理連接固定在冷卻鋁排上，液態冷卻介質在通道中循環流動以帶走電子元器件產生的熱量。由於冷卻鋁排上電子元器件排布的要求，冷卻鋁排中的冷卻液通道一般直徑較大(與冷卻鋁排厚度相比)，且走向多彎曲乃至呈蛇形。因此，這類冷卻通道的加工成形一般有以下幾種工藝:①鑽孔一封堵工藝，簡單的直孔可直接鑽孔成型，而稍複雜的內孔則多處鑽孔、封堵;②銑槽-釺焊工藝，在鋁板上機加工成型冷卻液通道，再加蓋板後真空釺焊密封;③銅管嵌鑄工藝，將銅管在冷庫午夜福利合集中嵌鑄成型，再根據需要保留或腐蝕除去所嵌鑄銅管形成冷卻液通道。

　　采用銅管嵌鑄工藝獲得的冷卻鋁排若除去銅管則會產生大量的酸性廢液、廢氣，不但增加工藝流程且惡化工作環境;若保留銅管則顯明增加了冷卻鋁排的質量，損失了鋁冷卻排管在質量上的優勢，同時，由於銅管的存在，鋁冷卻鋁排的鑄件不可熱處理。

　　在當前輕量化、近終形成形的需求下，我公司經過試製，開發出了新型鋁管複合鋁冷卻鋁排及其成型工藝。該冷卻鋁排鑄造成形工藝簡化了冷卻鋁排製造工序，降低了生產成本，製備的冷庫午夜福利合集既能達到技術要求，又減輕了產品的質量，實現了節能生產。